聚灿光电拟搬迁部分芯片生产设备及配套设施

昨(14)日晚间,聚灿光电发布公告称,2018年5月14日,公司召开第二届董事会第九次会议,审议通过了《关于公司芯片产线及配套设施搬迁的议案》。公司拟将苏州厂区部分芯片生产设备及配套设施搬迁至聚灿光电科技(宿迁)有限公司(以下简称“聚灿宿迁”)厂区。

据公告显示,聚灿宿迁厂区总用地面积约109834.4平方米,约合164.8亩。为保证生产经营的连续性与稳定性,公司将根据生产工艺特点、设备使用状态及订单量等综合因素,合理安排生产计划,统一规划、分批搬迁,力争6个月内完成涉及产线拆卸、运输、组装及调试工作。

关于本次搬迁对公司的影响,聚灿光电表示,本次搬迁将按计划逐步进行,公司将采取一切可能的措施尽量保证生产的连续性和稳定性;本次搬迁不会对公司的正常经营造成重大影响,但将会产生相应的搬迁费用、设备安装和调试费用、装修费用、资产减值或处置损失等费用损失,并且由于设备的搬运、安装及调试需要一定的时间,人员的流失也需要时间去补足,可能会存在产品不能及时交付的情况,短期内会对2018年的业绩产生一定的影响。

 

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